机型简介: HT-DP系列半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上*先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，*后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。 整机依照人体工程学原理采用一体化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。 系统特点: ●稳定性好 　　 半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。 ● 精度高 半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，*小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。 ● 速度快 半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。 ● 能耗低 半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。 ● 可靠性高 半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。 ● 体积小 高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间. 。 适用材料包括： 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。