CRS-2000 三防涂敷去除系统
CRS-2000三防涂敷去除系统采用微研磨喷砂原理,
采用局部选择性喷砂工艺,将特殊配方的介质微粒导入压
缩气流,在特定可调压力下将介质有选择性地喷射到所需
去除三防涂层的部位,能安全地、精确可控地去除 PCB
板、接插件、模块等涂层及灌封粘胶材料 。
CRM-12080喷砂介质一种脲基热固性树脂“软冲
击”塑料介质,经造粒及切削和剪切后可产生锯齿状的角
形,无矿物或金属介质的成分,是精细去除物体表面残留
物和涂层的理想选择,并且不损坏工件基底。
设备分为操作腔及底部微粒收集回收负压腔体两部
分,实现喷砂介质循环使用,并可有效的减少操作区域的
粉尘污染。完善的静电消除防护和除尘防爆设计,确保设
备及工件的操作安全。