主营产品:微米级的激光切割,打孔,刻图形,划片,材料去除,构造,雕刻等
德中(天津)技术发展股份有限公司,是一家以直接加工技术/Direct Processing Technique为核心,开发、生产激光材料微加工设备、快速电路板制作成套设备的中德合资企业。硬件技术、软件技术、应用经验,是德中的技术基础,将三者有机结合,综合运用,使德中走上了守中报一的发展之路。德中的设备,拥有“窍门软件化,经验产品化”的特色,凭借质量、经济型、环境、柔性、多功能五个方面的优势,不断地满足高端制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求,开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。
不再使用模具,不再需要中间材料,更无须中间过程,德中的设备,直接用机械、激光手段,完成了电子元件及电路板加工,替代化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等等传统方法,是提高质量与精密度、降低成本的本质解决方案,更是环保制造、轻柔生产、便捷加工的必由之路。其中,直接激光电路(DLC)/Direct Laser Circuit、直接激光可焊(DLS)/Direct Laser Solderability技术,具有广阔的产业化背景。
德中的团队,即有人为追求的份,更在天作之合的缘。本世纪*一个10年初期,LPKF中国的创业团队陆续回归德中,以独立的品牌开展市场活动,开始了自主创新的事业;2012年一个价值15万欧元的协议,*终了结了LKSoftWare GmbH与LPKF近三十年的依存关系,CircuitCAM团队,再次走上创业之路。
2014年,LKSoftWare GmbH,德国公司,30年历史,加入了原来的德中。2016年,德中公司整体变更成股份公司,为直接加工技术的发展建造了一个更坚实的平台。
它,不仅是中德两国公司间资金的和技术合作的平台,更是久久相知的朋友、伙伴、为了共同的事业,在技术上、理念上相互取长补短,自然融合而成团队的发展载体。
公司在深圳及苏州设有子公司及应用中心,在成都、武汉、西安设有销售及售后服务的办事处。
天津公司侧重于激光精密加工设备及快速电路板制作成套设备的研发及生产;
深圳公司及苏州公司侧重激光设备的应用试验;
在立陶宛的Kaunas设有软件研发中心,侧重于CircuitCAM的开发及维护工作;
公司汇集了机械、激光、电子、软件、材料、应用等专业领域的人才,形成了一支具有丰富理论知识和实践经验的研发队伍,成为公司产品不断创新的动力。